一、合成聚酰亚胺的关键原料

4-氯代苯酐是制备高性能聚酰亚胺（PI）的核心单体。聚酰亚胺因其耐高温性、高强度、耐磨性及极端温度下的化学稳定性，被广泛应用于以下高技术领域：

1. 航空航天：用于制造耐高温结构材料、隔热层及复合材料，如发动机部件、热防护系统等。
2. 微电子与半导体：作为柔性印刷电路板（FPC）基材、芯片封装材料及光刻胶成分，满足电子器件对耐高温和绝缘性能的要求。
3. 原子能工业：用于核反应堆中的耐辐射材料及绝缘部件。

具体反应路径：
4-氯代苯酐通过与二胺类化合物（如4,4'-二氨基二苯醚）聚合环化，生成联苯四甲酸二酐（BPDA）、二苯醚四甲酸二酐（ODPA）等聚酰亚胺前体，进一步加工得到高性能工程塑料。